رفتن به نوشته‌ها

پکیج های آی سی (IC)

قطعات DIP :

DIP یکی از رایج ترین  پکیج های IC است که شما با آن روبه رو می شوید. آن تراشه های کوچک دارای دو ردیف پین موازی و یک مکعب مستطیل ،سیاه رنگ و یک خانه پلاستیکی هستند

یکی از محبوبترین میکروکنترلرها با پکیج DIP را می توانید در عکس بالا مشاهده نمایید.

هر دو پین  IC به اندازه (۲.۵۴mm) از یک دیگر فاصله دارد ، که این فاصله  مناسب و استاندارد برای اتصالات  فیبر مدار چاپی  است.به طور کلی ابعاد و پکیج های DIP  به تعداد پین ها بستگی دارد  که ممکن است  در هر چهار طرف تا ۶۴ عدد وجود داشته باشد.

فاصله بین آن ها این اجازه را می دهد که DIP IC ها به صورت استاندارد در مر کز برد مدار چاپی قرار گیرند.

قطعات DIP IC اکثرا به صورت مستقیم روی برد مونتاژ می شوند به طوری که خود آن ها یک طرف برد و پایه های آن ها سمت دیگر مونتاژ می شوند اما گاهی  برای مونتاژ غیر مستقیم می توان از سوکت ها استفاده کرد که آن ها روی برد PCB مونتاژ شوند و سپس  IC  روی آن قرار بگیرد.

 

Small-outline (SOP)

(SOIC (Small-outline IC و  SMD همان  DIP ها هستند که نوع اتصالشان به صورت سطحی روی فیبر مدار چاپی می باشد.

با توجه به شرایط مناسب پکیج های SMD ،  این نوع پکیج ها  به ساده ترین روش لحیم کاری می شوند. در پکیج های SMD هر پین معمولا ۱.۲۷mm از یک دیگر فاصله دارند.

SSOP  (shrink small-outline package) ورژن کوچکتری از پکیج های ( SOIC Small-outline IC)هستند. پکیج های مشابه دیگر شامل  thin small-outline package) TSOP) و (TSSOP (thin-shrink small-outline package است .

SSOP نصب شده وسط برد

 

 Quad Flat Packages (QFP)

پین ها در چهار طرف IC قرار گرفته است . پین های هر طرف این نوع پکیج از ۸ تا ۷۰ پایه در هر طرف با فاصله ی هر دو پین در هر طرف از ۴/۰ mm تا ۱ mm می باشد. کوچکترین سایز های استاندارد پکیج QFP ، TQFP (T=thin ) ، VQFP (V=very thin ) ، LQFP (low-profile) .

 

اگر شما پایه های QFP را سمباده بکشید ممکن است شبیه QFN شود. اتصالات  در پکیج های QFN بسیار ظریف و نازک است. قسمت های اتصال این  نوع پکیج روی لبه های پایینی IC قرار دارد.

 

پکیج های Thin (TQFN), very thin (VQFN) and micro-lead (MLF) کوچکترین سایز استاندار پکیج در QFN هستند . dual no-lead (DFN) and thin-dual no-lead (TDFN) پکیج هایی هستند که پین ها در دو طرف آن قرار می گیرد.

بسیاری از microprocessors ، سنسور ها و سایر آی سی های مدرن و پیشرفته در پکیج های QFN و QFP تولید شده است . microcontroller محبوب  ATmega328 نیز در هر دو پکیج موجود است .

 

Ball Grid Arrays (BGA)

در نهایت برای IC های پیشرفته پکیج های  BGA وجود دارد. که در آن ها پین ها  در دو ردیف چهار تایی بسیار ریز، زیر IC قرار گرفته است  گاهی اوقات قسمت های اتصال بصورت مستقسم  به DIE وصل است.

اگر پکیج های BGA را بخواهیم بصورت مونتاژ دستی روی برد نصب کنیم باید از یک استاد حرفه ایی و تمام عیار در این حوزه استفاده کنید ولی بصورت معمول برای مونتاژ این قطعات روی برد ها از دستگاه  مونتاژ  ماشینی  pick-and-place- دستگاه مونتاژ قطعات الکترونیک- استفاده می شود.

 

منبع

منتشر شده در الکترونیک و میکروکنترلر

اولین باشید که نظر می دهید

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

46 − = 40